路線之爭在多年資本演化之下，早已經潤物細無聲的落實到了企業發展方向中。

當年做下沉市場的同期價效比產品，大米是有魄力的，但最後在發展方向上選擇了藉助他人，在短期內獲得了足夠優秀的硬體，越往後就越發乏力。

而這種乏力，在面對大夏碳基晶片的革新時,就成為了無力。

深深地無力感，在雷俊的心頭揮之不去。

特別是看到夏為、夏興這兩家企業在會議現場，那種無力感就會時刻轉化為後悔。

總之就是十分的後悔。

而將這種後悔無限放大成悔恨的是在全球直播中，那副碳基半導體藍圖一頁頁翻閱到已經開始量產的晶片的效能時候。

九州科技繁星計劃的碳基晶片DX系列，從車載晶片的20奈米碳基晶片DX-C-20到移動端處理器晶片DX-Y-10，。

一個個馬賽克整合之下的全新架構,還有那一個個誇張效能標識，讓所有人都感覺到一種新時代來臨的輕微窒息感。

幾個月前,夏為發售的問界M5使用麒麟990A，採用的還是ARM架構，其核心設計是4核泰山V120（小）+4核基於ARMV7A系列VortexA55。而GPU部分則是採用瑪麗G76，另外華為還增加了達芬奇架構的AI核心，分別是2個D110+1個D100大小核。

而高通的高階車機晶片是高通SA8155P，8核架構，採用了7nm工藝。基於高通驍龍855修改而來，擁有1顆超大核心主頻2.4GHZ，3顆大核心主頻2.1GHZ，4顆低功耗核心主頻1.8GHZ，在效能上比高通855稍低了15-20%左右。

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