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第七百五十四章:協議

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七月六日,一個所有半導體行業從業者,以及全球關注這個行業的使用者們銘記的日子。

據夏華社記者報道,大夏通訊廠商、手機廠商、半導體企業與相關部門達成一致,簽署了《大夏處理器和半導體科技計劃聯合協議》。

會議現場,聯盟創始人、負責人顧青表示:“在近年,聯盟夥伴們共出資超萬億夏來研究半導體技術,這是專門針對曾經落後、反全球化的西方半導體產業壟斷髮起的一次衝擊。

很幸運,我們成功了。

有第二代矽基晶片的誕生,同時也有正在向5納米制程看齊的碳基晶片工業。

但在這個時候,十分可恥的盜竊者出現了。

他們想如同幾十年前那樣偷走別人的技術,一邊打著合作的旗幟,一邊拉攏、偷學我們的技術。”

面對夏華社記者的拍攝鏡頭,年輕的顧老闆一改往日的平淡,神情頗為激動的說道:“我們把所有合作伙伴都想的太好,認為大家都是為了行業,為了人類的未來而奮鬥。

但如今我們花費萬億研發出來的技術,正在被某些勢力用在錯誤的地方。

所以,我們將拿起法律的武器,保衛自己的權益。

一些當初簽署合作協議時的措施將從明日起,開始實施。”

或許是不想讓九州科技“專美於前”,夏為、夏興這兩家在5G通訊領域有不少專利的企業,也在會議結束後的採訪環節,對媒體透露兩家企業將開始正式徵收5G專利費用,並且將配合聯盟整治違法亂紀的合作企業。

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