老魏為什麼會那麼激動？因為霍普斯終於要和他說到實質性問題了。

其實，無論是電腦cpu還是劉萬程說到的晶體接近開關，我們國家做不了或者做不好，說到底，就是整合技術不過關。

所謂整合技術，就是如何把更多的元件，整合在體積更小的單矽載體上。

fafer，就是晶圓。晶圓就是是用來製造碳化矽半導體積體電路的單矽晶片。因為製造工藝，製出的成品形狀為圓形，故稱為晶圓。

有了晶圓，才會有矽晶片，才可以在它上面加工製作各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的ic產品。這是當今世界用來製作晶片、快閃記憶體等等積體電路的基礎。

好在晶圓這個東西國內竟然不算過於落後於世界，九十年代末，已有廠家能夠生產八英寸的產品。

做為電子技術專家，老魏當然知道這個東西，而且還參與過晶圓的製造。

劉萬程說的接近開關，裡面的積體電路，也是這個東西製作出來的。只是當時國產貨後期電路加工技術和壞件檢測技術還遠遠落後於國外。

說到這裡，還得補充些積體電路製作的基本知識。

光刻機，顧名思義就是用光做為能量，進行實物雕刻的機器；刻蝕機，就是刻蝕掉對產品本身設計不想保留那部分的機器。

這些機器的加工物件，就是晶圓。

顧名思義，在晶圓上雕刻出的線路越細小，電晶體柵極越短，單位面積所刻制晶體就越多，晶片上可以容存的電晶體就越多，計算效率就越高。

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