在這種情況下，李凱把目光瞄向了第三代半導體，與時代科技研究院、以及恆美科技、時代IC製造（集團）深城公司、BOD汽車等合作，積極研發碳化矽（SiC）材料的應用。

現在，到了正式實施產業化的階段。

“哦？你們已經進展到了這個程度了？我這邊肯定會無條件支援你的，只不過你還是要悠著點，別把步子邁得太大。”

蕭白有點小驚訝，第三代半導體技術近年來倒是炒得火熱，但終究是雷聲大雨點小，產業化程序並不順利。

總結原因就是，雖然第三代半導體在禁頻寬度、高擊穿電場強度、高飽和電子漂移速率、高熱導率等方面有著巨大的優勢，但也存在價格高昂、應用場景相對有限，存量很低的缺點。

比如像（碳化矽）SiC器件，只是在電動汽車領域表現效果很好，但在其他領域表現就很一般，考慮到價格因素，應用場景就很狹窄。

所以說，第三代半導體的發展情景很光明，但眼下來說，還需要解決成本的問題，應用規模只能是一步一步慢慢提高。

“好的，蕭董，我會謹慎從事的。”

李凱和蕭白聊了半個多小時就掛了機。

過了兩天。

王川富和李凱一同來到了蓉城。

“蕭董，這是公司的具體發展計劃，請你過目。”

蕭白在辦公室見了兩人，李凱第一時間就拿出來了SiC專案的總體方案。

目前，國內能夠大規模生產SiC晶圓的廠商並不多，恆美科技就是其中的佼佼者。

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