今年的天域公司召開的技術峰會，可謂是讓眾多手機廠商感覺到壓力巨大，特別是這次公佈的處理器晶片，簡直適量眾多廠商感覺到自家晶片的差距。

畢竟天域公司的這次華騰的處理器晶片，實在是強到離譜，甚至在眾多使用者心中這樣的處理器晶片，簡直就是無敵一般的存在。

甚至今年的入門級別的處理器晶片在整體的表現方面簡直是強到了一種地步，這種強勁甚至讓如今的使用者也不得不感慨，現在華騰的實力。

“接下來給大家介紹的是我們今年的X系列處理器晶片！X175系列！”

作為G系列今年的旗艦級別的處理器晶片，自然是要等到最後才會向眾多廠商公佈，而接下來給眾多廠商公佈的則是這次的X系列。

X系列作為主打效能的系列，可謂是得到了許多效能，黨的關注在眾多使用者的心中這樣的處理器晶片的價效比是最高的。

“我們這一個系列的處理器晶片全部的採用了TX大核心，在效能方面擁有著不錯的水平，同時採用了我們華騰公司內部最新研發的三納米制成工藝，使得處理器晶片在效能以及功耗方面都能夠達到非常強勁的表現力！”

童浩這剛剛所說的話，讓眾多的手機廠商瞬間對於這款處理器晶片充滿興趣起來，畢竟這款處理器晶片不僅有最新的核心，同時採用了最新的三納米制成工藝，要知道現在目前所有的手機處理器晶片在製程工藝方面基本上還是最強4奈米。

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