突然多了份“計劃外支出”，這就讓劉逸飛手頭的資源更加緊張起來~

配方材料的成本和選用“配方”的級別，還有用料多少都息息相關，不過這部分的用量至少是可以算得出來的，類似工程配料，只要配方明晰、計算無誤，用度花銷就能夠精確到位。

可上升到“魔法裝備”的層級後，那就完全是另外一回事了……

究其原因，還是現如今的“附魔”技術本身存在大問題：

附魔在時下大概分成兩步，既“銘刻陣紋”和“填充導魔材料”。

銘刻陣紋好比在基件裝備上“陰刻魔法電路圖”，但由於是純人工操作，那就很吃附魔法師的手藝。用力過猛，會降低基件裝備的材質耐久，用力輕了又會讓後續填充的導魔材料截面積過小，導致整個附魔效果的降低甚至是直接失敗……

而“導魔材料”也是完全由附魔法師調配而成，說白了就是魔法版的“導魔電線”，熔融態後灌注入陰刻好的銘紋中，最後冷卻，並由附魔法師正式附魔起效……

這就好像科技時代你完全用手工方式去“敲”一塊電路板出來，還指望這塊電路板能“如預想般平穩工作”，那可不就全靠技工師傅的手藝了？

由於成功率受到諸多細節因素干擾，放到這魔幻背景的世界中，可不就成了有著“成功率”一說？

而一旦附魔基件選用了“配方材料”，當前技術下“合金”本身的純度、密度等因素無法保證，便進一步放大了附魔失敗率，也才導致了現如今高品質魔法裝備萬金難求的局面~

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